晶合集成：融资净买入210.88万元，融资余额3.49亿元（08-11）
来源：
2023-08-12 07:42:40
(资料图片)
晶合集成融资融券信息显示，2023年8月11日融资净买入万元；融资余额亿元，较前一日增加%。
融资方面，当日融资买入万元，融资偿还万元，融资净买入万元。融券方面，融券卖出万股，融券偿还万股，融券余量万股，融券余额万元。融资融券余额合计亿元。
晶合集成融资融券交易明细（08-11）
晶合集成历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
关键词：
